此書是教導投資人如何看懂新聞。本篇只介紹，半導體B／B值。
半導體設備B／B值（Book-to-Bill Ratio，簡稱B／B Ratio）是由SEMI（國際半導體設備材料產業協會）所公布的半導體設備訂單出貨比值，以北美為基地的半導體設備製造廠每月所發布的預收訂單與真正出貨金額為基礎，再根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月的平均設備出貨金額，所得出的比值。
當中包含前端設備（晶圓製程／光罩／晶圓生產／晶圓生產裝置）和末端的製造設備（組裝／封裝／測試）。這裡採用三個月是為了要清楚呈現市場趨勢，減少單一月分金額的大幅起落，所可能造成的誤差。
B／B值是觀察半導體產業景氣最簡單的指標， 當半導體設備B／B值為0.8時，代表半導體設備業者三個月平均出貨金額100美元，但只接獲80美元的訂單；而當半導體設備B／B值為1.2時，代表半導體設備業者三個月平均出貨金額為100美元，卻接獲了120美元的訂單。市場上通常將半導體設備B／B值是否大於1.0，做為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。
當這項比值大於1.0時，則代表半導體設備業者接單金額大於設備出貨的金額，初步可以半導體業景氣轉佳，半導體製造商持續投資資本設備來解讀，若是B／B值連續三個月大於1.0，且數字持續上升，則代表半導體產業目前正處於成長中；反之，當這項比值小於1.0時，則代表半導體設備廠接到的訂單金額小於設備出貨的金額，可初步解讀為景氣正在轉差，相關的半導體製造商減少投資本設備，若是B／B值連續三個月小於1.0，且數字持續下滑，則代表半導體產業目前正處於衰退中。
半導體設備B／B值是一項比值，只要是比值就存在著陷阱，舉例來說，100除以100跟10,000除以10,000雖然比值都是1.0，但是兩者之間的金額差了100倍，這就是比值的盲點。所以除了看B／B值外，也要觀察B／B值背後的訂單與出貨金額，因為就算B／B值大於1.0，但是訂單與出貨金額的絕對金額太低，無法與往年相比時，這時只能視為半導體製造商正逐步增加投資，開始下訂單給設備商，但是由於金額不大，所以不能當成半導體產業正處於全面復甦中。
在選股上，半導體庫存天數與半導體設備B／B的動向，一直是市場決定是否投資半導體產業的關鍵。當B／B值由小於1.0站上1.0，且持續走高時，只要絕對金額不是太低，就代表半導體產業正處於復甦中，市場由於某些利多因素，可能是新產品推出，或是新應用出現，對於半導體的需求增溫，相關業者也願意投入資金擴產。
這時不論是晶圓代工的台積電(2330)、聯電(2303)，封測的日月光(2311)、台星科(3265)等，或是半導體設備的漢微科(3658)、半導體耗材的家登(3680)等相關廠商，都會受惠於市場景氣回溫，營收因此而增加，獲利也隨之成長，此時投資半導體相關廠商將會有事半功倍的效果，有句俗諺：「在對的時機買對的股票。」這時的半導體股就是最好的例子。
結語
若有投資半導體個股的投資人，除了緊盯公司每股公布的營收，也可注意有關半導體B／B值的新聞報導，我節錄了最近的新聞如下：
工商時報 2014年08月23日 04:10 記者楊曉芳／台北報導
國際半導體設備材料協會（SEMI）昨（22）日公佈今年7月份北美半導體設備製造商訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）為1.07，這已是連續第10個月維持在1以上的水準，也顯示半導體產業景氣擴張熱度未減。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，訂單及出貨金額均維持高檔，符合預期今年半導體設備強勢成長的看法。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，從全球晶圓代工廠、記憶體廠在下半年持續擴增產能或進行製程更新的計劃來看，仍正面預期今、明年半導體設備需求持續成長。
有關書籍的介紹，請參考：作者、出版社、內容簡介
更多總經分析的書目，請參考：汪汪書架的書–總經分析
